为期数天的第十二届中国国际半导体设备展在国家会展中心圆满落下帷幕。本届展会以“聚焦芯科技，智造新未来”为核心主题，汇聚了全球数百家顶尖半导体设备制造商、材料供应商、技术服务商及行业专家，集中展示了从晶圆制造、封装测试到先进材料、关键零部件及网络技术服务的全产业链最新成果与前沿趋势。
作为国内半导体设备领域的重要年度盛会，本届展览规模与专业度再创新高。在光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测等核心工艺设备展区，国内外龙头企业纷纷亮出尖端产品与技术解决方案，彰显了全球半导体装备产业持续向精密化、智能化迈进的强劲动力。与此随着5G、人工智能、物联网等下游应用的蓬勃发展，对芯片性能与集成度提出更高要求，也驱动着上游设备技术不断突破创新。
在本届展会上，知名企业汉通达科技备受瞩目。该公司不仅展示了其在精密真空与气体管理系统、关键零部件领域的成熟产品线，更重点推出了其创新的网络技术服务解决方案。该方案旨在通过物联网、大数据分析与远程智能诊断技术，为半导体制造工厂提供设备的全生命周期健康管理、预测性维护与效能优化服务，助力客户提升设备综合效率（OEE），降低非计划停机风险，实现生产过程的数字化与智能化升级。汉通达的展示，精准呼应了行业从单一设备销售向“设备+服务”综合价值提供转型的趋势。
展会期间，汉通达积极参与了多场高峰论坛与技术研讨会，与业内同仁就半导体产业链协同创新、国产化机遇与挑战、供应链安全以及绿色智能制造等议题进行了深入交流。公司负责人表示：“我们正处在一个技术快速迭代与产业格局重塑的关键时期。汉通达愿与产业链上下游伙伴紧密合作，不仅致力于提供高性能的硬件产品，更将深化在网络化、智能化服务领域的布局，共同绘制中国半导体产业更高质量、更可持续的发展蓝图。”
此次展会的成功举办，不仅为全球半导体设备产业提供了一个高效的交流与合作平台，更清晰地展现了以汉通达为代表的业内企业，正通过夯实核心技术、拓展服务边界，积极应对市场变化，共同推动中国半导体产业生态的完善与竞争力的提升。聚焦“芯”科技，融合网络技术服务新动能，产业同仁正携手迈向自主可控、创新引领的新征程。
